bga паста baku bk 30g 20 г
Паста Baku BK-30G применяется для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах, телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники, с использованием паяльного фена SMD элементов и нанесением шариков BGA через трафарет. Паста паяльная представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества, в составе 63% олова, 37% cвинца, с различными добавками. Паяльный флюс не требует дополнительной очистки рабочей поверхности после пайки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. Применяется для монтажа - SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
